详细摘要: 简要描述:芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳,从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性,以便于实现X射线等无损检测无法实现...
产品型号:GLOBAL ETCH II所在地:上海更新时间:2025-04-20 在线留言似空科学仪器(上海)有限公司
详细摘要: 简要描述:芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳,从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性,以便于实现X射线等无损检测无法实现...
产品型号:GLOBAL ETCH II所在地:上海更新时间:2025-04-20 在线留言详细摘要: 简要描述:去除半导体芯片的塑封外壳,PCB板截面切割,以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。
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